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近期,英伟达展示出其最新推出的产品——“AI PC”,旨在帮助个人电脑行业运用“AI”更好地吸引客户。此举标志着英伟达在数据中心运用的芯片技术成为人工智能(AI)软件开发的主导力量。 据悉,这次发布包括三款装载额外装置的全新显卡——GeForce RTX 4080 SUPER。尤其引人注目的是,这款显卡能让游戏爱好者、设计师和其他计算机用户在“AI PC”上使用AI功能,而不必依赖远程网络服务。这也是英伟达首次提出“AI PC”的概念并尝试推动这一领域的发展。 一直以来,英伟达的竞争对手如英特
9月下旬,由工业和信息化部、公安部、交通运输部、中国科学技术协会、北京市人民政府联合主办的“2023世界智能网联汽车大会”在北京举行,多家主机厂、自动驾驶公司、上下游产业链企业亮相大会,吸引行业关注。芯驿电子科技(上海)有限公司旗下智能车载品牌AUMO发布新品,推出智能车载桌面级12通道HDMI视频注入系统W50,满足自动驾驶测试行业需求。 (AUMO智能车载桌面级视频注入系统W50亮相2023世界智能网联汽车大会) 当前,自动驾驶产业已进入快速发展阶段,呈现千帆竞发趋势。但自动驾驶测试非一日
亮钻科技基于瑞芯微RK3568处理器平台,推出全新VNS-3568智能多网口主板,主要面向NAS平台、智能售货机、视觉柜、路由器和防火墙等应用场景。 VNS-3568采用Mini-ITX板型设计,搭载6个独立千兆网口,具备优秀的数据处理、网络吞吐及安全防护能力。同时,通过搭配扩展板,其中4路网口可支持PSE输出(选配)。此外,还配备有4路SATA和1路mSATA扩展,可满足不同行业应用对多数据存储的需求。 01 强大内芯,澎湃性能 基于RK3568工业级四核Cortex-A55处理器设计,主频
电子发烧友网>嵌入式技术>ITEC推出RFID嵌体贴片机,速度和精度均刷新业内记录 --> 贴片机(21770) 贴片机(21770) --> 声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉 发布 查看更多 已全部加载完成 关注 关注 关注 -->
该平台通过1500多款 Click 板提供超过1百万个设计、并涵盖12个主题和92个应用程序,且100%有效代码 2023年12月11日:作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案公司,MikroElektronika(MIKROE)今天推出世界上最大的嵌入式项目平台—EmbeddedWiki。该平台通过MIKROE 的1500多款 Click 板提供超过1百万个设计,并涵盖12个主题和92个应用程序。每个设计都包含项目的完整描述,以及所需的器件列表。用户
10月24日消息,「竹间智能」近日宣布完成4500万美元B+轮融资。本轮由某重要战略合作方、云晖资本及领沨资本联合领投,凯思博投资、众安资本、趋势资本、普华资本、一路资本跟投。本轮融资后,竹间智能将继续在NLP、情感计算及多模态人机交互技术领域持续创新突破;同时,研发升级BotFactory?平台,推广标准化产品、进行生态落地构建,加速AI解决方案跨行业落地。发展至今,竹间已经成为了华为“1+8+N”生态的重要合作方,并与华为多个业务部门有着深度合作。 竹间智能由前微软(亚洲)互联网工程院副院
MES(生产执行系统)在离散制造,尤其是航空军工这种生产管理复杂度高的行业,存在软件需要定制化、配置周期长、功能外延性差的缺点,影响客户体验。制造易将400多个生产业务场景放入软件中,覆盖客户80%以上的业务需求,并可通过配置化的方式快速完成部署。 离散制造行业一直面临单元化生产、自动化程度低、制造协同难度大的问题。其中,航空军工领域按单生产、产研并重,是典型的多品种小批量离散制造模式。由于对产品质量、工艺、交期的严格要求,加上国家强监管,其生产管理更加复杂、难度更高。 传统的MES(生产执行
前言 随着5G技术的不断发展,终端设备厂商也在不断加强智能化的产品设计开发,在射频链路上对开关的要求也越来越高。AW135xxTQNR系列射频开关采用了国产RF SOI工艺,具有低插损、高隔离及高功率的特点,适用于HPUE高功率用户设备和5G射频前端。 应用场景 手机 笔记本 平板电脑 AW135xxTQNR主要特性 频率范围:0.1~3.8GHz 工作电压范围:1.65V~1.95V 插入损耗:0.65dB typical@2.7GHz 隔离度:25dB typical@2.7GHz 耐功率
乐鑫信息科技 (688018.SH) 宣布推出全新的 Wi-Fi 6 + Bluetooth 5 (LE) SoC ESP32-C61。这款芯片作为 ESP32-C 系列的新成员,旨在满足对 Wi-Fi 6 技术不断增长的市场需求。ESP32-C61 在继承 ESP32-C2 和 ESP32-C3 成功经验的基础上,显著优化了外设、强化了连接性能,并扩展了存储选项,将为用户设备带来更出色的物联网性能,满足更高要求的智能设备连接需求。 无线连接性能 ESP32-C61 支持 2.4 GHz Wi
2024年1月8日--领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),宣布推出九款全新 EliteSiC 功率集成模块 (PIM),可为电动汽车 (EV) 直流超快速充电桩和储能系统 (ESS) 提供双向充电功能。 基于碳化硅的解决方案将具备更高的效率和更简单的冷却机制,显著降低系统成本,与传统的硅基 IGBT 解决方案相比,尺寸最多可减小 40%,重量最多可减轻 52%。该更紧凑、更轻的充电平台,将为设计人员提供快速部署可靠、高效和可扩展的直流快充网络所需的