小米8新机亮相，骁龙845、骁龙710强芯加持
2024-09-22小米8三款新机亮相，其中，搭载骁龙845移动平台的小米8透明探索版获得广泛关注，透明机身设计能让你一眼看到性能之源的强大“核心”。 采用第二代10nm制程工艺打造的骁龙845，集成Kryo 385 CPU，可显著改善用户体验，在为小米8/小米8透明探索版提升性能的同时，大幅降低功耗，延长电池续航时间；骁龙845中的Adreno 630 GPU较前代产品提升图形处理能力达30%，降低功耗达30%，支持小米8/小米8透明探索版实现了流畅的高帧率游戏体验。 此外，小米8/小米8透明探索版凭借骁龙84
Socionext携4K/8K新技术亮相2019云栖大会
2024-08-08SoC 设计与应用技术指导厂商Socionext Inc.(以下公司)将以新时期，新视界为主题，携多款最新处理计划亮相于9月25-27日举行的2019杭州云栖大会。 杭州云栖大会前身为阿里云开发者大会，经过10年的开展云栖大会范围逐年扩展，目前已成为全球开发者范畴的严重科技盛会。基于和阿里巴巴的深切协作，Socionext很快乐能参展2019杭州云栖大会，本次展台位展现计划将盘绕播送级8K直播计划、4K/HEVC低延迟编码器处理计划、基于云效劳器的视频编码处理计划和视频AI剖析四大应用范畴展开
联发科5G SoC芯片亮相 正式发布预计在年底
2024-08-07随着5G浪潮的兴起，全球各大挪动处置器厂商陆续开端推出新产品，准备进一步抢占商机。而在2019年初就宣布将在年内推出整合5G基带SoC的IC设计大厂联发科，19日正式亮相。 不过，估计正式发布与发布型号的时间将会落在12月，届时联发科将会在全球举行发布会，将这颗重量其产品引见给全球消费者。 蔡明介指出，联发科目前每年投入研发的经费高达新台币600亿元，而其中的20%到30%就是投入5G产品研发，整体5G的研发经费就超越新台币千亿元，而这也是联发科能维持在5G抢先梯队的缘由。 联发科发言人，也就
Ruff南潮科技亮相云栖大会5G+AIoT创新峰会
2024-08-032019年9月25日，一年一度的云栖大会在杭州云栖小镇再次开启，来自行业内的数千名科学家、技术专家以及超越6万名的技术喜好者共同参与见证了本次大会。 Ruff 南潮科技首席架构师周爱民受邀参与了本次大会，并在4YFN5G+AIoT创新峰会分论坛发表了主题为5G+AIoT 商业化：下沉到聪慧城市范畴的演讲。 此次分享的聪慧城市项目是南京工地端的智能辨认未冲洗抓拍场景，主要应用物联网+人工智能技术，实时监测及辨认违规工程车辆，即对离场车辆停止实时探测、自动辨认和抓拍未冲洗车辆，对号牌不清、污损、破
鼓励创新设计，贸泽电子亮相2019全国大学生电子设计竞赛 赛题解析与技术交流研讨会
2024-07-22专注于推出新产品以促进行业创新的电子元件分销商Mouser Electronics宣布，将全力赞助2019年德州仪器杯全国大学生电子设计竞赛主题分析与技术交流研讨会 本次研讨会由全国大学生电子设计竞赛组委会于10月26日至27日在上海举办。研讨会的目的是加强各竞赛区参赛学校、组委会和专家组之间的沟通和交流，通过对今年竞赛主题的综合分析和技术讨论，提高竞赛的整体技术水平。 在会议上，永恒贸易电子公司(Eternal Trade Electronics)将带给你一个主题，与业内许多专家学者分享，帮
力抗产业逆风！这两项半导体材料逆势成长
2024-07-21受到半导体产业逆风影响，2019年半导体前段制程材料需求普遍下滑，占比超过3成的硅晶圆影响颇为严重，虽然硅晶圆在长约价格上变动不大，但现货价格下跌与晶圆厂为去化库存而减少订单，仍令硅晶圆厂商对2019年底看法持保守。然而在各项材料需求普遍下滑之下，先进制程发展仍有机会带动特定材料抵抗劣势，迎来成长表现。先进制程带动EUV光罩需求，并提高成熟制程光罩委外代工意愿光罩产值约占半导体前段材料13%左右，占比虽不高却是相当重要的半导体材料，在黄光制程中扮演关键角色。其中约有7成由半导体晶圆制造厂自行制
LM2642 两相同步降压开关 控制器
2024-06-17一般说明 LM2642由两个电流模式同步组成开关频率为300千赫。两个开关调节器控制器在阶段。该特性降低了输入纹波均方根电流，从而显著降低所需的输入电容。两个开关调节器输出也可以并联到作为双相单输出调节器运行。每个通道的输出可以独立调节从1.3到车辆识别号最大占空比。内部5V导轨也可用于外部驱动自举电路。电流模式反馈控制确保了良好的线路和负载调节和宽环路带宽对快速负载瞬变的响应。电流通过顶部FET的Vds或通过与顶部漏极串联的外部电流感测电阻器场效应晶体管。每个通道的电流限制可单独调整。LM2
小米14 Ultra有望在2月底亮相：配备5000万全焦段四摄
2024-01-30去年推出的小米14、小米14 Pro两款机型，首发搭载高通第三代骁龙8移动平台，并在多项技术领域实现了重大突破，受到了用户前所未有的好评。按照惯例，小米会在今年上半年发布超大杯的小米14 Ultra，将依旧主打影像，而外界关于新机的爆料也早已开始流出。现在有最新消息，近日有数码博主透露称，该机最早有望在2月底亮相。 据知名数码博主@数码闲聊站 最新与网友的互动中透露，与此前曝光的消息的基本一致，全新的小米14 Ultra最快将会在2月底登场，这将是小米今年最强悍的影像旗舰，也有望成为春节后首款
帝奥微首次亮相日本东京国际汽车技术展览会
2024-01-262024年1月24日，第16届 AUTOMOTIVE WORLD 2024在日本东京有明国际展览中心盛大开幕。 AUTOMOTIVE WORLD由汽车技术相关的展会及高峰技术论坛组成。主要涵盖了汽车电子技术、车联网技术、自动驾驶技术、EV/HV/FCV技术、汽车轻量化技术、汽车配件加工技术、MaaS等汽车工业的重要领域。来自世界各地的汽车OEM厂商及Tier1供应商都将来此展参观以寻求供应商及合作伙伴。 作为全球领先先进汽车技术展会，AUTOMOTIVE WORLD为各界人士了解汽车电子领域的