海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛，其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片，采用BGA-256典型封装；同系列的22AP10封装与21AP

意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道，工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前，主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺，18nm工艺更多出现在高端处理

国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型参考，也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志：主打多核异构 SoC，集成 CPU、GPU、NPU 等核心，兼顾高性能与

全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出，像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域，对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好，2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ，同比大增 25.1%，所有

兆易创新（GigaDevice）推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

11 月 4 日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道，预计 2024 年

W25Q128JVSIQ闪存芯片亿配芯城现货特供，速抢！

W25Q128JVSIQ闪存芯片亿配芯城现货特供，速抢！ 在当今快速发展的电子行业中，高性能存储解决方案的需求日益增长。W25Q128JVSIQ作为一款备受瞩目的闪存芯片，以其卓越的性能和广泛的应用领域，成为众多设计工程师的首选。目前，亿配芯城正提供现货特供，机会难得，速抢不容错过！ 芯片性能参数 W25Q128JVSIQ是一款128M-bit的串行闪存芯片，采用先进的SPI（串行外围接口）协议，支持高速数据传输。其主要性能参数包括： - 存储容量：128Mb（16MB），满足大容量数据存储需

STM32F100C8T6B现货特供亿配芯城 嵌入式方案核心芯片一站采购

STM32F100C8T6B现货特供亿配芯城 嵌入式方案核心芯片一站采购 在嵌入式系统开发领域，选择一颗性能优异、资源丰富且成本可控的核心微控制器（MCU）是项目成功的关键。STM32F100C8T6B 作为意法半导体（ST）STM32F1系列中Value Line系列的重要成员，以其卓越的性价比和稳定的性能，成为了众多工程师的理想选择。本文将为您详细介绍这款芯片的性能参数、应用领域及相关技术方案。 强劲内核与卓越性能 STM32F100C8T6B基于ARM® Cortex®-M3 32位RI

MMBT3904LT1G现货速发！亿配芯城官方正品低价热销中

MMBT3904LT1G现货速发！亿配芯城官方正品低价热销中 MMBT3904LT1G是一款广泛使用的NPN双极结型晶体管（BJT），以其高性能和可靠性在电子行业中备受青睐。它采用SOT-23封装，体积小巧，适合高密度电路设计。以下是该芯片的性能参数、应用领域和技术方案的详细介绍。 性能参数 MMBT3904LT1G具有出色的电气特性：集电极-发射极电压高达40V，集电极电流最大200mA，功率耗散为225mW。其直流电流增益（hFE）在100至300之间，开关速度快，典型延迟时间仅35ns，

H5TQ4G63EFR-RDC现货速发！亿配芯城让采购如此简单

H5TQ4G63EFR-RDC现货速发！亿配芯城让采购如此简单 在当今快速发展的电子行业中，芯片作为核心组件，其性能参数、应用领域和技术方案的选择直接决定了产品的竞争力。今天，我们重点介绍一款高性能芯片——H5TQ4G63EFR-RDC，它不仅以现货速发的优势备受关注，更凭借出色的参数表现，为各类应用提供了可靠支持。亿配芯城作为专业的电子元器件采购平台，致力于让采购过程变得简单高效，帮助工程师和企业快速获取优质组件。 芯片性能参数 H5TQ4G63EFR-RDC是一款高性能的存储芯片，其关键参

《选ADS1220IPWR上亿配芯城：精准采集，轻松搞定！》

选ADS1220IPWR上亿配芯城：精准采集，轻松搞定！ 在工业测量、传感器检测以及精密仪器等领域，高精度的数据采集至关重要。德州仪器（TI）推出的ADS1220IPWR正是一款专为高精度模拟信号采集设计的24位ΔΣ模数转换器（ADC），它凭借出色的性能和丰富的功能，成为众多工程师的首选。 芯片性能参数 ADS1220IPWR的核心性能十分亮眼： - 24位高分辨率，无失码，确保数据精准。 - 高达2kSPS的数据输出速率，满足多种采样需求。 - 低噪声可编程增益放大器（PGA），增益可选1至